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    2024/2/12 20:43

    三星與臺積電競爭2nm芯片訂單,預計高通年底前進行最終選擇

    IT之家  浩渺(實習)

    據 ETNews 報道,高通已委托三星電子開發 2nm 原型芯片。如果三星制造的原型芯片達到該公司要求的性能和良率目標,可能會達成最終訂單。

    原型開發是了解半導體性能和良率的過程。在半導體行業,它通常被稱為“多項目晶圓”(MPW),將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片,制造完成后,每個設計可以得到數十片芯片樣品。

    在此基礎上,半導體設計公司對是否量產、制造商和數量作出最終決定。雖然只是樣品生產的一種,但它是半導體大規模生產的第一步,也是大規模生產的關鍵程序。

    預計高通將根據三星電子和臺積電的測試結果,選擇一家公司進行批量生產, 原型開發通常需要六個月到一年的時間。高通的 2nm AP 訂單,也就是量產公司的最終選擇,預計將在年底前完成。

    據IT之家此前報道,三星電子在近日的 2023 年四季度業績公告中表示,其 Foundry(晶圓代工)部門已收獲一份 2nm AI 加速器訂單,該訂單還包括配套的 HBM 內存和高級封裝服務。

    根據三星以往披露的路線圖,其 2nm 級 SF2 工藝計劃于 2025 年推出,較 SF3(IT之家注:即三星第二代 3nm 工藝 3GAP)工藝可在相同的頻率和復雜度下提高 25% 的功耗效率,在相同的功耗和復雜度下提高 12% 的性能,在相同的性能和復雜度下減少 5% 的面積。

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